MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1100

HiSilicon Kirin 810

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1100 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 2270MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 7 mois

HiSilicon Kirin 810 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100 +87%

786669

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1100 +42%

1107

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +67%

3332

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1100 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

Fréquence

2270 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

6.9

10 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Mali-G52 MP6

850 MHz

Fréquence GPU

820 MHz

9

Unités d'exécution

6

64

Unités de shader

24

16

Taille maximale

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

janv. 2021

Annoncé

juin 2019

Flagship

Classe

Mid range

MT6891Z/CZA

Numéro de modèle

Hi6280

MediaTek Dimensity 1100

Page officielle

HiSilicon Kirin 810

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