MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 865

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 865

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1100 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 865 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1100 +6%

786669

Qualcomm Snapdragon 865

738889

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 865 +1%

1128

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +1%

3332

Qualcomm Snapdragon 865

3277

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 865 +22%

1202

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 865

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

587 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.2021 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

ديسمبر 2019

Flagship

الفئة

Flagship

MT6891Z/CZA

رقم الطراز

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1100

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1100

5

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1100

6

Qualcomm Snapdragon 865 vs Samsung Exynos 1480

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 865

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 865

9

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 920

10

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra