Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 865

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 865

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 1100 Ventajas
Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)
Lanzado 1 años y 1 meses tarde
Qualcomm Snapdragon 865 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)
Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2600MHz)
TDP inferior (5W vs 10W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1100 +6%
786669
Qualcomm Snapdragon 865
738889
Geekbench 6 Núcleo Individual
MediaTek Dimensity 1100
1107
Qualcomm Snapdragon 865 +1%
1128
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1100 +1%
3332
Qualcomm Snapdragon 865
3277
FP32 (flotante)
MediaTek Dimensity 1100
979
Qualcomm Snapdragon 865 +22%
1202
VS

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Arquitectura
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
Frecuencia
2840 MHz
8
Núcleos
8
320 KB
Caché L2
1 MB
0
Caché L3
0
6 nm
Proceso
7 nm
-
Recuento de transistores
10.3
10 W
TDP
5 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9
Nombre de la GPU
Adreno 650
850 MHz
Frecuencia de GPU
587 MHz
9
Unidades de ejecución
2
64
Unidades de sombreado
512
16
Tamaño máximo
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.2021 TFLOPS
1.3
Versión de Vulkan
1.1
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12
Versión de DirectX
12.1

Memoria

LPDDR4X
Tipo de memoria
LPDDR5
2133 MHz
Frecuencia de memoria
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
Ancho de banda máximo
44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
Procesador neural (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 32MP
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
Reproducción de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Módem
X55

Conectividad

LTE Cat. 19
Soporte 4G
LTE Cat. 22
Yes
Soporte 5G
Yes
Up to 4700 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
Velocidad de carga
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

ene. 2021
Anunciado
dic. 2019
Flagship
Clase
Flagship
MT6891Z/CZA
Número de modelo
SM8250-AB

Comparación de SoC relacionados

© 2024 - TopCPU.net   Contáctenos Política de privacidad