MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 855

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8985 TFLOPS )

أعلى التردد (3000MHz vs 2840MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 855 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1200 +22%

722511

Qualcomm Snapdragon 855

592031

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200 +19%

1118

Qualcomm Snapdragon 855

939

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +12%

3198

Qualcomm Snapdragon 855

2855

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1200 +9%

979

Qualcomm Snapdragon 855

898

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 855

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3000 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.7

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

585 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

384

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

يناير 2021

أعلن

ديسمبر 2018

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893

رقم الطراز

SM8150

MediaTek Dimensity 1200

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1200 vs Samsung Exynos 880

2

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio P65

3

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 810

4

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

5

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 930

6

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G25

8

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 450

9

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G90

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Apple A16 Bionic