MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 650

VS

MediaTek Dimensity 1300 HiSilicon Kirin 650

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 مقابل 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 650 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

أعلى التردد (3000MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1300 +1617%

979

HiSilicon Kirin 650

57

MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 650

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3000 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

6 nm

العملية

16 nm

-

عدد الترانزستور

4

-

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-T830 MP2

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

4

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.0

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12

إصدار DirectX

11

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR3

2133 MHz

تردد الذاكرة

933 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

1920 x 1200

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 50 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou

معلومات

مارس 2022

أعلن

يناير 2016

Flagship

الفئة

Mid range

MT6893Z

رقم الطراز

Hi6250

MediaTek Dimensity 1300

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 650

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 9000

3

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865

4

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 7050

5

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 1200

6

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 778G

7

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

8

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1300

9

MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 970

10

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 765