MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 700

Qualcomm Snapdragon 888

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz MediaTek Dimensity 700 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 700 مزايا

انخفاض TDP (6W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 700

715

Qualcomm Snapdragon 888 +107%

1481

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 700

1783

Qualcomm Snapdragon 888 +112%

3794

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 888 +607%

1720

MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 888

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

5 nm

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G57 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

840 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

12

الحجم الأقصى

24

0.243 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 64MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

是

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 316 Mbps

5

الواي فاي

6

5.1

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

نوفمبر 2020

أعلن

ديسمبر 2020

Mid range

الفئة

Flagship

MT6833V/ZA

رقم الطراز

SM8350

MediaTek Dimensity 700

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio X20

2

MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 801

3

MediaTek Dimensity 700 vs Samsung Exynos 7884B

4

MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 7030

5

MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio G88

6

MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 710A

7

MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 480

8

MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 9020

9

MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

10

MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 720G