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MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 700 利点
低TDP (6W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 700
715
Qualcomm Snapdragon 888 +107%
1481
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 700
1783
Qualcomm Snapdragon 888 +112%
3794
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 888 +607%
1720
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.4-A
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
5 nm
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G57 MP2
GPU名
Adreno 660
950 MHz
GPU周波数
840 MHz
2
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
512
12
最大サイズ
24
0.243 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 64MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2020年11月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
MT6833V/ZA
モデル番号
SM8350

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