MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (2960MHz vs 2600MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +3%

552687

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +21%

2865

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +51%

1036

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.7

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

800 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

-

وحدات الظلال

384

16

الحجم الأقصى

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 690

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 550

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

مايو 2023

أعلن

يوليو 2019

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

رقم الطراز

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 7050

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 7050

6

MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 7050

7

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 2500

10

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio P20