CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚3年10个月
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2960MHz 与 2600MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+3%
552687
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+8%
1040
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+21%
2865
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+51%
1036
MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2600 MHz
主频
2960 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.7
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 640
800 MHz
主频
675 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
384
16
最大容量
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.13 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X24 LTE, X50 5G
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 20
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 1240 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2023年5月
发行日期
2019年7月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM8150-AC
MediaTek Dimensity 7050
官网链接
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
相关SoC对比
1
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 626
2
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 955
3
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 7300
4
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite
5
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 960
6
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 970
7
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 7570
8
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 6300
9
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 460
10
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 765
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策