MediaTek Dimensity 820 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 820

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 820 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 820 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.416 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2600MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 10nm)

انخفاض TDP (8W vs 9W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 820 +37%

489218

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 820 +119%

847

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 820 +81%

2494

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 820 +25%

416

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 820

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8.3-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G57 MP5

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

650 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

5

وحدات التنفيذ

12

64

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

0.416 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 80MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

5.1

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مايو 2020

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6875

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 820

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

2

MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Dimensity 1300

3

MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Dimensity 7025

4

MediaTek Dimensity 820 vs Samsung Exynos 850

5

MediaTek Dimensity 820 vs Google Tensor G3

6

MediaTek Dimensity 820 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

7

MediaTek Dimensity 820 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Dimensity 820 vs Samsung Exynos 1480

9

MediaTek Dimensity 820 vs Qualcomm Snapdragon 678

10

MediaTek Dimensity 820 vs Samsung Exynos 9825