MediaTek Dimensity 820 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 820

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 820 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 820 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.416 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (8W gegenüber 9W)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 820 +37%

489218

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 820 +119%

847

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 820 +81%

2494

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 820 +25%

416

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 820

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.3-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

8 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G57 MP5

GPU-Name

Mali-G72 MP12

650 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

5

Ausführungseinheiten

12

64

Shader-Einheiten

18

16

Maximale Größe

8

0.416 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 80MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mai 2020

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

MT6875

Modellnummer

Hi3670

MediaTek Dimensity 820

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 820 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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