Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Mediatek Dimensity 9300

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Mediatek Dimensity 9300

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus مقابل 8 أنوية 3250MHz Mediatek Dimensity 9300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Mediatek Dimensity 9300 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (76.8GB/s vs 25.6GB/s)

أعلى التردد (3250MHz vs 2500MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Mediatek Dimensity 9300 +236%

2073613

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Mediatek Dimensity 9300 +108%

2225

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

Mediatek Dimensity 9300 +161%

7857

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

Mediatek Dimensity 9300 +609%

5990

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

Mediatek Dimensity 9300

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3.25 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

2500 MHz

التردد

3250 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv9.2-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

3.5 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

4 nm

-

عدد الترانزستور

22.7

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 642

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G720 Immortalis MP12

550 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1300 MHz

2

وحدات التنفيذ

-

384

وحدات الظلال

-

16

الحجم الأقصى

24

0.8448 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

-

2.0

إصدار OpenCL

-

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5T

3200 MHz

تردد الذاكرة

9600 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

76.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 770

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 4.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

1x 192MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 3700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 10000 Mbps

Up to 1600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 7000 Mbps

6

الواي فاي

7

5.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2021

أعلن

نوفمبر 2023

Mid range

الفئة

Flagship

SM7325-AE

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

الصفحة الرسمية

Mediatek Dimensity 9300

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G85

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 710A

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Google Tensor G4

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 450

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 660

6

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G81

7

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T700

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 7884B

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000S

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G25