CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Mediatek Dimensity 9300
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Mediatek Dimensity 9300
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Mediatek Dimensity 9300
我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 3250MHz Mediatek Dimensity 9300 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Mediatek Dimensity 9300 的优势
更高的显卡性能FLOPS (5.9904 TFLOPS 与 0.8448 TFLOPS )
更大的最大带宽 (76.8Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3250MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
Mediatek Dimensity 9300
+236%
2073613
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
Mediatek Dimensity 9300
+108%
2225
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
Mediatek Dimensity 9300
+161%
7857
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
Mediatek Dimensity 9300
+609%
5990
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
Mediatek Dimensity 9300
处理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.25 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
2500 MHz
主频
3250 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv9.2-A
2 MB
2级缓存
3.5 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
4 nm
-
晶体管数
22.7
5 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 642
显卡型号
Mali-G720 Immortalis MP12
550 MHz
主频
1300 MHz
2
执行单元
-
384
着色单元
-
16
最大容量
24
0.8448 TFLOPS
FLOPS
5.9904 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5T
3200 MHz
内存频率
9600 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
76.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 320MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X53
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 10000 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 7000 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年10月
发行日期
2023年11月
Mid range
级别
Flagship
SM7325-AE
型号
-
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
官网链接
Mediatek Dimensity 9300
相关SoC对比
1
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T616
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 2400
3
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G85
4
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 678
5
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 9810
6
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 675
7
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio P90
8
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 636
9
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 900
10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 730G
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策