Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 778G مزايا

أعلى التردد (2400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G +154%

981

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G +102%

2787

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 642L

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

490 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

384

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 770

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 36MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

是

دعم الجيل الخامس

No

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 210 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مايو 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

SM7325

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 778G

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 778G vs Samsung Exynos 1380

2

Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 7050

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 778G

4

Qualcomm Snapdragon 778G vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G

6

Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 778G

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

Qualcomm Snapdragon 778G vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

10

Qualcomm Snapdragon 778G vs Qualcomm Snapdragon 845