الصفحة الرئيسية مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 845 مزايا
أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
أعلى التردد (2800MHz vs 2360MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 845 +25%
448489
HiSilicon Kirin 970
355946
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 845 +46%
566
HiSilicon Kirin 970
386
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 845 +50%
2075
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (نقطة عائمة)
Qualcomm Snapdragon 845 +119%
727
HiSilicon Kirin 970
331
VS

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2800 MHz
التردد
2360 MHz
8
النوى
8
256 KB
التخزين المؤقت L2
2 MB
0
التخزين المؤقت L3
0
10 nm
العملية
10 nm
3
عدد الترانزستور
5.5
9 W
الطاقة الحرارية المصممة
9 W
Samsung
التصنيع
TSMC

الرسومات

Adreno 630
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G72 MP12
710 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
768 MHz
2
وحدات التنفيذ
12
256
وحدات الظلال
18
8
الحجم الأقصى
8
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12

الذاكرة

LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR4X
1866 MHz
تردد الذاكرة
1866 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 685
NPU
Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 685
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
3120 x 1440
1x 192MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
32 bit@384 kHz, HD-audio
X20
المودم
-

الاتصالات

LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
No
دعم الجيل الخامس
No
Up to 1200 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
5
الواي فاي
5
5.0
البلوتوث
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

ديسمبر 2017
أعلن
سبتمبر 2017
Flagship
الفئة
Flagship
SDM845
رقم الطراز
Hi3670
الصفحة الرسمية

مقارنة SoC ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية