Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 845 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

高い周波数 (2800MHz vs 2360MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845 +25%

448489

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 845 +46%

566

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 845 +50%

2075

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 845 +119%

727

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

ARMv8.2-A

命令セット

ARMv8-A

256 KB

L2キャッシュ

2 MB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

10 nm

3

トランジスタ数

5.5

9 W

TDP

9 W

Samsung

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 630

GPU名

Mali-G72 MP12

710 MHz

GPU周波数

768 MHz

2

実行ユニット

12

256

シェーディングユニット

18

8

最大サイズ

8

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

1866 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

3120 x 1440

1x 192MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

X20

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 18

No

5Gサポート

No

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年12月

発表済み

2017年9月

Flagship

クラス

Flagship

SDM845

モデル番号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 845

公式ページ

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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