Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1200

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 مقابل 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 845 مزايا

انخفاض TDP (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3000MHz vs 2800MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 845

448489

MediaTek Dimensity 1200 +61%

722511

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 845

566

MediaTek Dimensity 1200 +97%

1118

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845

2075

MediaTek Dimensity 1200 +54%

3198

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 845

727

MediaTek Dimensity 1200 +34%

979

Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 1200

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

التردد

3000 MHz

8

النوى

8

256 KB

التخزين المؤقت L2

320 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

6 nm

3

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 630

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

710 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

256

وحدات الظلال

64

8

الحجم الأقصى

16

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 685

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 192MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

5

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

ديسمبر 2017

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

SDM845

رقم الطراز

MT6893

Qualcomm Snapdragon 845

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1200

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 845

2

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 845

5

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G99

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 845

8

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200

9

Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9610

10

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 950