Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 845 Vorteile

Niedriger TDP (9W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)

3 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845

448489

MediaTek Dimensity 1200 +61%

722511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 845

566

MediaTek Dimensity 1200 +97%

1118

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 845

2075

MediaTek Dimensity 1200 +54%

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 845

727

MediaTek Dimensity 1200 +34%

979

Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

256 KB

L2-Cache

320 KB

0

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

6 nm

3

Transistor-Anzahl

-

9 W

TDP

10 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 630

GPU-Name

Mali-G77 MP9

710 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

256

Shader-Einheiten

64

8

Maximale Größe

16

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Dez 2017

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

SDM845

Modellnummer

MT6893

Qualcomm Snapdragon 845

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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