Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus مزايا

تم الإصدار قبل 10 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

552687

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

3152

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

6.7

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

384

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.87 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

يوليو 2019

أعلن

مايو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

SM8150-AC

رقم الطراز

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1000 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Unisoc Tiger T610

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G90T

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P35

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 2100

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Google Tensor G5

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2