Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Sorti avec un retard de 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

552687

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

6.7

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 640

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

675 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

384

Unités de shader

64

16

Taille maximale

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

Type de stockage

UFS 2.2

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 20

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

juil. 2019

Annoncé

mai 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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