Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Helio G70

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2000MHz MediaTek Helio G70 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 13.41GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

MediaTek Helio G70 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 6 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +121%

552687

MediaTek Helio G70

249042

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +148%

1040

MediaTek Helio G70

418

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +112%

2865

MediaTek Helio G70

1347

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +1228%

1036

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G70

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

320 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

12 nm

6.7

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP2

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

384

وحدات الظلال

24

16

الحجم الأقصى

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1800 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

13.41 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 100 Mbps

6

الواي فاي

5

5.0

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2019

أعلن

يناير 2020

Flagship

الفئة

Mid range

SM8150-AC

رقم الطراز

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Helio G70

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G25

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 632

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G81

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 8020

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 720G

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 659

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 675

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Google Tensor