Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Helio G70

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus gegen 8 Kerne 2000MHz MediaTek Helio G70 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 13.41GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

MediaTek Helio G70 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +121%

552687

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +148%

1040

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +112%

2865

MediaTek Helio G70

1347

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +1228%

1036

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frequenz

2000 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

320 KB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

12 nm

6.7

Transistor-Anzahl

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G52 MP2

675 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

384

Shader-Einheiten

24

16

Maximale Größe

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

13.41 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0

Speichertyp

eMMC 5.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 120FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 7

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jul 2019

Veröffentlicht

Jan 2020

Flagship

Klasse

Mid range

SM8150-AC

Modellnummer

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Helio G70

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G70

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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