Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 990 4G

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2860MHz)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 9 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +14%

796278

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +17%

1163

HiSilicon Kirin 990 4G

990

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

التردد

2860 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

7 nm

10.3

عدد الترانزستور

8

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G76 MP16

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

600 MHz

2

وحدات التنفيذ

16

512

وحدات الظلال

36

16

الحجم الأقصى

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

Balong 765

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 200 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2020

أعلن

أكتوبر 2019

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AB

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 990 4G

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

4

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

5

Mediatek Dimensity 9300 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

7

MediaTek Helio G91 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

9

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 439

10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 2400