Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 990 4G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3100MHz vs 2860MHz)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 9 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +14%

796278

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +17%

1163

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G76 MP16

670 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

512

Unità di Shading

36

16

Dimensione massima

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 765

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

lug 2020

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 4G

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