Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8400

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 8400

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8400 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (136GB/s vs 44GB/s)

أعلى التردد (3250MHz vs 3200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 8400 +43%

1651

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 8400 +104%

6833

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8400

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

3200 MHz

التردد

3250 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv9-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

3.5 MB

0

التخزين المؤقت L3

6 MB

7 nm

العملية

4 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G720 MC7

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1400 MHz

2

وحدات التنفيذ

6

512

وحدات الظلال

-

16

الحجم الأقصى

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

-

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5X

2750 MHz

تردد الذاكرة

8533 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

136 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek NPU 880

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek NPU 880

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 4.0

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

-

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 4200 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

ديسمبر 2024

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 8400

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G25

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 720

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6300

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Google Tensor

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 695

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1200

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6737