Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 6100 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G57 MP2

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

950 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

512

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

17.07 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.2

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 108MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

-

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 3300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

-

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

يوليو 2023

Flagship

الفئة

Mid range

SM8250-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 6100 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A14 Bionic

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G100

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 480

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8100

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 636

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T610

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc SC9863A