Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 900

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 900

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 900 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.621 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 18.4GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2400MHz)

MediaTek Dimensity 900 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870 +57%

810488

MediaTek Dimensity 900

516049

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +28%

1151

MediaTek Dimensity 900

898

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +48%

3336

MediaTek Dimensity 900

2240

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870 +120%

1372

MediaTek Dimensity 900

621

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 900

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

التردد

2400 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

10

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G68 MP4

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

48

16

الحجم الأقصى

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.621 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

2750 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

18.4 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 108MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

مايو 2021

Flagship

الفئة

Mid range

SM8250-AC

رقم الطراز

MT6877

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 900

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc T820

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P35

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 1280

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6737

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A17 Pro

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1200

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 658

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G37

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 430