Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 710F

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 710F مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

836957

HiSilicon Kirin 710F

251754

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +246%

1230

HiSilicon Kirin 710F

355

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

3778

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

512 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

12 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

Hexagon 780

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يونيو 2021

أعلن

يناير 2019

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

6

MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G99

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2200