Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710F

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 5 mois

HiSilicon Kirin 710F Avantages

TDP inférieur (5W vs 8W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

836957

HiSilicon Kirin 710F

251754

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +246%

1230

HiSilicon Kirin 710F

355

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

3778

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

5 nm

Processus

12 nm

10.3

Nombre de transistors

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

905 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

16

24

Taille maximale

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2021

Annoncé

janv. 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

-

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