Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P22

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio P22

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2000MHz MediaTek Helio P22 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.041 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 11.92GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

MediaTek Helio P22 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +456%

836957

MediaTek Helio P22

150462

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +425%

1230

MediaTek Helio P22

234

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +418%

3778

MediaTek Helio P22

729

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4419%

1853

MediaTek Helio P22

41

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio P22

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

12 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

PowerVR GE8320

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

650 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

8

24

الحجم الأقصى

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.041 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12.1

إصدار DirectX

11

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

11.92 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

CorePilot

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

CorePilot

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

1600 x 720

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 21MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

يونيو 2021

أعلن

مايو 2018

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6762R

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Helio P22

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G90T

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860