Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 5G

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2860MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 990 5G مزايا

انخفاض TDP (6W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

HiSilicon Kirin 990 5G

969

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

التردد

2860 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

7 nm

10.3

عدد الترانزستور

8

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G76 MP16

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

600 MHz

2

وحدات التنفيذ

16

512

وحدات الظلال

36

24

الحجم الأقصى

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

Balong 5000

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou

معلومات

يونيو 2021

أعلن

أكتوبر 2019

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 990 5G

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T610

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 801

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G25

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G96

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7870

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 8890