Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

انخفاض TDP (9W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 +283%

1481

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +175%

3794

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 +419%

1720

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2840 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

5 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

840 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

512

وحدات الظلال

18

24

الحجم الأقصى

8

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

是

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 316 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

ديسمبر 2020

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6080

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8200

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 7872

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 955