CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
VS
Qualcomm Snapdragon 888
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 888 مزايا
أعلى التردد (2840MHz vs 2800MHz)
MediaTek Dimensity 7200 Ultra مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 5nm)
انخفاض TDP (5W vs 10W)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 888
+30%
1481
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 888
+39%
3794
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
2726
Qualcomm Snapdragon 888
VS
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2840 MHz
التردد
2800 MHz
8
النوى
8
ARMv8.4-A
مجموعة التعليمات
ARMv9-A
1 MB
التخزين المؤقت L2
1 MB
0
التخزين المؤقت L3
0
5 nm
العملية
4 nm
10 W
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
-
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 660
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP4
840 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
-
2
وحدات التنفيذ
4
512
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 780
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 21
是
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4700 Mbps
Up to 316 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
ديسمبر 2020
أعلن
سبتمبر 2023
Flagship
الفئة
Mid range
SM8350
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 888
الصفحة الرسمية
-
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960
2
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 636
3
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 700
4
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
5
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 625
6
Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9010
7
Qualcomm Snapdragon 888 vs Apple A16 Bionic
8
Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 9609
9
Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 7904
10
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 810
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية