Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 960

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

HiSilicon Kirin 960

408

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

4 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

16 nm

-

عدد الترانزستور

4

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G71 MP8

840 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1037 MHz

2

وحدات التنفيذ

8

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

11.3

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4

3200 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

是

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

ديسمبر 2020

أعلن

أكتوبر 2016

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350

رقم الطراز

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 888

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6080

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8200

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 7870

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960