首页 对比 AMD Ryzen 3 7320U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen 3 7320U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

我们比较了两个笔记本版CPU:4核 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320U 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 3 7320U 的优势
更高的性能核基础频率 (2.4GHz 与 2.0GHz)
更低的TDP功耗 (15W 与 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚1年5个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(7500 与 5500)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 44.0GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更大的三级缓存 (24MB 与 4MB)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 3 7320U
1109
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +83%
2034
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 3 7320U
4433
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +436%
23784
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 3 7320U
1207
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +137%
2870
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 3 7320U
3172
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +376%
15121
Blender
AMD Ryzen 3 7320U
37
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +727%
306
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen 3 7320U
2483
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +61%
4010
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen 3 7320U
9256
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +280%
35258
VS

基本参数

2023年01月
发行日期
2024年06月
AMD
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
x86-64
Zen 2 (Mendocino)
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
FP6
插槽
FP8
Radeon 610M
核芯显卡
Radeon 890M
-
世代
Ryzen AI 300 Series

封装

-
晶体管数
未知
6 nm
制程
4 nm
15 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
95°C
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm

CPU性能

4
性能核
4
8
性能核线程
8
2.4 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
4.1 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
4
总核心数
12
8
总线程数
24
100 MHz
总线频率
100 MHz
24x
倍频
20
64 K per core
一级缓存
80 K per core
512 K per core
二级缓存
1 MB per core
4 MB shared
三级缓存
24 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5-5500
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
16 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
44.0 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
1500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1900 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
128
着色器数量
1024
8
纹理单元
64
4
光栅处理单元
40
2
执行单元
16
15 W
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS

其他

3.0
PCIe版本
4.0
4
PCIe通道数
16

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