首页 AMD Ryzen 9 AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 370
这是一款采用了AMD 4nm工艺的处理器,定位笔记本平台,上市时间为2024年7月。采用了4大核8小核的设计,实现了12核24线程的超高规格。基准频率为2GHz,最大睿频可达5.1GHz,TDP为28W,三级缓存高达24 MB。集成了AMD Radeon™ 890M核显。使用FP8插槽。

基本参数

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发行日期
2024年07月
厂商
AMD
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Strix Point
核芯显卡
AMD Radeon™ 890M
世代
Ryzen AI 300 Series

封装

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晶体管数
未知
制程
4 nm
插槽
FP8
功耗
28 W
最大睿频功耗
W
峰值工作温度
100 °C
晶圆厂
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
封装
FC-LGA1718

CPU性能

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性能核
4
性能核线程
8
性能核基础频率
2 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
能效核
8
能效核线程
16
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
20
一级缓存
64 KB per core
二级缓存
12 MB
三级缓存
24 MB
非锁频
对称多处理
1

内存参数

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内存类型
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

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核显芯片
显卡基本频率
显卡最大动态频率
2900 MHz
着色器数量
纹理单元
光栅处理单元
执行单元
16
功耗
显卡性能
TFLOPS

AI加速

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NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
50 TOPS

其他

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官网链接
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
16

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