AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU：12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势

更强的显卡性能

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

更高规格的内存(8448 与 7500)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)

更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)

更低的TDP功耗 (23W 与 54W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +36%

2034

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 多核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +99%

23784

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 单核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +22%

2870

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%

15121

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Cinebench 2024 单核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%

124

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Cinebench 2024 多核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +33%

1130

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Blender

AMD Ryzen AI 9 HX 370

306

Qualcomm Snapdragon X Plus +17%

360

Passmark CPU 单核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +25%

4010

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU 多核

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +62%

35258

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

基本参数

2024年06月

发行日期

2024年04月

Amd

厂商

Qualcomm

笔记本

类型

笔记本

x86-64

指令集

ARMv9

Zen 5 (Strix Point)

内核架构

Snapdragon X

-

处理器编号

X1P-64-100

FP8

插槽

Custom

Radeon 890M

核芯显卡

Qualcomm Adreno X1

Ryzen AI 300 Series

世代

Oryon

封装

未知

晶体管数

-

4 nm

制程

4 nm

15 W

功耗

23 W

W

最大睿频功耗

80 W

100 °C

峰值工作温度

TSMC

晶圆厂

Samsung TSMC

-

晶圆尺寸

mm²

6 nm

I/O制程尺寸

-

CPU性能

4

性能核

10

8

性能核线程

10

2.0 GHz

性能核基础频率

3.4 GHz

5.1 GHz

性能核睿频

3.4 GHz

8

能效核

-

16

能效核线程

-

2.0 GHz

能效核基础频率

-

3.3 GHz

能效核睿频

-

12

总核心数

10

24

总线程数

10

100 MHz

总线频率

100 MHz

20

倍频

34x

80 K per core

一级缓存

-

1 MB per core

二级缓存

-

24 MB shared

三级缓存

42 MB

否

非锁频

否

1

对称多处理

1

内存参数

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

内存类型

LPDDR5X-8448

256 GB

最大内存大小

64 GB

2

最大内存通道数

8

89.6 GB/s

最大内存带宽

135 GB/s

否

支持 ECC 内存

否

显卡参数

是

核显芯片

是

800 MHz

显卡基本频率

500 MHz

2900 MHz

显卡最大动态频率

1200 MHz

1024

着色器数量

1536

64

纹理单元

48

40

光栅处理单元

6

16

执行单元

6

15

功耗

7680x4320 - 60 Hz

最大分辨率

-

5.94 TFLOPS

显卡性能

3.8 TFLOPS

AI加速

AMD Ryzen™ AI

NPU

-

50 TOPS

理论性能

-

其他

AMD Ryzen AI 9 HX 370

官网链接

Qualcomm Snapdragon X Plus

4.0

PCIe版本

4.0

16

PCIe通道数

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

主要差异

评分

基准测试

基本参数

封装

CPU性能

内存参数

显卡参数

AI加速

其他

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