首页 对比 Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 2.1GHz Intel Core i9 11900H 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Core i9 11900H 的优势
更高的性能核基础频率 (2.5GHz 与 2.0GHz)
更低的TDP功耗 (45W 与 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚3年1个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8000 与 3200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 51.2GB/s)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Core i9 11900H
1578
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +29%
2036
Cinebench R23 多核
Intel Core i9 11900H
12038
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +97%
23767
Geekbench 6 单核
Intel Core i9 11900H
2106
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +41%
2986
Geekbench 6 多核
Intel Core i9 11900H
7160
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +123%
15971
Blender
Intel Core i9 11900H
174
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +75%
306
Passmark CPU 单核
Intel Core i9 11900H
3166
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +25%
3979
Passmark CPU 多核
Intel Core i9 11900H
21106
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +67%
35349
VS

基本参数

2021年05月
发行日期
2024年06月
Intel
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
x86-64
Tiger Lake H45
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
i9-11900H
处理器编号
-
BGA-1787
插槽
FP8
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
核芯显卡
Radeon 890M
-
世代
Ryzen AI 300 Series

封装

-
晶体管数
未知
10 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
100 °C
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm

CPU性能

8
性能核
4
16
性能核线程
8
2.1-2.5 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
4.9 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
8
总核心数
12
16
总线程数
24
100 MHz
总线频率
100 MHz
21-25x
倍频
20
96 K per core
一级缓存
80 K per core
1280 K per core
二级缓存
1 MB per core
24 MB shared
三级缓存
24 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-3200
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
128 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
51.2 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
350 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1450 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
256
着色器数量
1024
16
纹理单元
64
8
光栅处理单元
40
32
执行单元
16
15 W
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
0.742 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数
16

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