首页对比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 9 275HX

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 9 275HX

Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core Ultra 9 275HX

我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 24核 2.7GHz Intel Core Ultra 9 275HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势

更高规格的内存(8448 与 6400)

更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 102.4GB/s)

更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.7GHz)

更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)

更低的TDP功耗 (23W 与 55W)

Intel Core Ultra 9 275HX 的优势

发布时间晚9个月

更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)

更先进的制程 (3nm 与 4nm)

评分

Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core Ultra 9 275HX

基本参数

2024年04月

发行日期

2025年01月

Qualcomm

厂商

Intel

笔记本

类型

笔记本

ARMv9

指令集

Snapdragon X

内核架构

Arrow Lake

X1P-64-100

处理器编号

Custom

插槽

Intel Socket 1851

Qualcomm Adreno X1

核芯显卡

Arc Xe-LPG

Oryon

世代

Ultra 9 (Arrow Lake)

封装

4 nm

制程

3 nm

23 W

功耗

17 W

80 W

最大睿频功耗

峰值工作温度

100 °C

Samsung TSMC

晶圆厂

Intel

mm²

晶圆尺寸

CPU性能

性能核

性能核线程

3.4 GHz

性能核基础频率

2.7 GHz

3.4 GHz

性能核睿频

5.4 GHz

能效核

能效核线程

能效核基础频率

2.1 GHz

能效核睿频

4.6 GHz

总核心数

总线程数

100 MHz

总线频率

100 MHz

34x

倍频

一级缓存

112 KB per core

二级缓存

23 MB

42 MB

三级缓存

24 MB shared

否

非锁频

否

对称多处理

内存参数

LPDDR5X-8448

内存类型

DDR5-6400

64 GB

最大内存大小

256 GB

最大内存通道数

135 GB/s

最大内存带宽

102.4 GB/s

否

支持 ECC 内存

是

显卡参数

是

核显芯片

是

500 MHz

显卡基本频率

1200 MHz

显卡最大动态频率

2000 MHz

1536

着色器数量

纹理单元

光栅处理单元

执行单元

功耗

3.8 TFLOPS

显卡性能

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官网链接

4.0

PCIe版本

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