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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 11370H
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 11370H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Intel Core i7 11370H
我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 4核 3.0GHz Intel Core i7 11370H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
发布时间晚3年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 4267)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 3.3GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 12MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 35W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i7 11370H
+2%
1511
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+107%
11764
Intel Core i7 11370H
5660
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+199%
2347
Intel Core i7 11370H
783
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+250%
12970
Intel Core i7 11370H
3698
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+8%
3208
Intel Core i7 11370H
2950
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+83%
21700
Intel Core i7 11370H
11851
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Intel Core i7 11370H
基本参数
2024年04月
发行日期
2021年01月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Tiger Lake H35
X1P-64-100
处理器编号
i7-11370H
Custom
插槽
BGA-1449
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Iris Xe Graphics 96
封装
4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
28 W
-
峰值工作温度
100 °C
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
3.0-3.3 GHz
-
性能核睿频
4.8 GHz
10
总核心数
4
10
总线程数
8
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
30-33x
-
一级缓存
96 K per core
-
二级缓存
1280 K per core
42 MB
三级缓存
12 MB shared
否
非锁频
否
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
51.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1350 MHz
1536
着色器数量
768
48
纹理单元
48
6
光栅处理单元
24
6
执行单元
96
-
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
1.69 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
官网链接
Intel Core i7 11370H
4.0
PCIe版本
4.0
-
PCIe通道数
16
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