비교 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 11370H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 11370H

우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 10코어 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 와 4코어 3.0GHz Intel Core i7 11370H를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 의 장점
출시 3년 그리고 3개월 늦었습니다
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다
메모리의 높은 사양 (8448 대 4267)
더 큰 메모리 대역폭 (135GB/s 대 51.2GB/s)
더 높은 기본 주파수 (3.4GHz 대 3.3GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (42MB 대 12MB)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 10nm)
TDP가 낮음 (23W 대 35W)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i7 11370H +2%
1511
Cinebench R23 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +107%
11764
Intel Core i7 11370H
5660
Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +199%
2347
Intel Core i7 11370H
783
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +250%
12970
Intel Core i7 11370H
3698
Passmark CPU 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +8%
3208
Intel Core i7 11370H
2950
Passmark CPU 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +83%
21700
Intel Core i7 11370H
11851
VS

일반 매개변수

2024년4월
출시일
2021년1월
Qualcomm
제조사
Intel
노트북
유형
노트북
ARMv9
명령 집합
x86-64
Snapdragon X
코어 아키텍처
Tiger Lake H35
X1P-64-100
프로세서 번호
i7-11370H
Custom
소켓
BGA-1449
Qualcomm Adreno X1
통합 그래픽스
Iris Xe Graphics 96

패키지

4 nm
제조 공정
10 nm
23 W
전력 소비
28-35 W
-
최고 온도
100 °C

CPU 성능

10
성능 코어
4
10
성능 코어 스레드
8
3.4 GHz
성능 코어 기본 주파수
3.0-3.3 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
4.8 GHz
10
전체 코어 개수
4
10
전체 스레드 개수
8
-
버스 주파수
100 MHz
34x
곱셈기
30-33x
-
L1 캐시
96 K per core
-
L2 캐시
1280 K per core
42 MB
L3 캐시
12 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No

메모리 매개변수

LPDDR5X-8448
메모리 유형
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
최대 메모리 크기
64 GB
8
최대 메모리 채널
2
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
51.2 GB/s
No
ECC 메모리 지원
No

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
500 MHz
GPU 기본 주파수
300 MHz
1200 MHz
GPU 최대 동적 주파수
1350 MHz
1536
셰이더 유닛
768
48
텍스처 유닛
48
6
래스터 작업 유닛
24
6
실행 유닛
96
-
전력 소비
15 W
3.8 TFLOPS
그래픽스 성능
1.69 TFLOPS

AI 가속기

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
이론적 성능
-

기타

4.0
PCIe 버전
4.0
-
PCIe 레인 수
16

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