首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i9 12950HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i9 12950HX

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 16核 2.3GHz Intel Core i9 12950HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
发布时间晚1年11个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 4800)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 76.8GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 30MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)
Intel Core i9 12950HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i9 12950HX +33%
1962
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core i9 12950HX +82%
21471
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core i9 12950HX +8%
2546
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Intel Core i9 12950HX +9%
14260
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Intel Core i9 12950HX +19%
3832
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Intel Core i9 12950HX +49%
32506
VS

基本参数

2024年04月
发行日期
2022年05月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Alder Lake
X1P-64-100
处理器编号
i9-12950HX
Custom
插槽
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics (32EU)

封装

4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
45 W
-
最大睿频功耗
157 W
-
峰值工作温度
100°C

CPU性能

10
性能核
8
10
性能核线程
16
3.4 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
-
性能核睿频
5 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
1.7 GHz
-
能效核睿频
3.6 GHz
10
总核心数
16
10
总线程数
24
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
23x
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
1280 K per core
42 MB
三级缓存
30 MB shared
非锁频

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
76.8 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1550 MHz
1536
着色器数量
256
48
纹理单元
16
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
32
-
功耗
45 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.74 TFLOPS

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-

其他

4.0
PCIe版本
5.0
-
PCIe通道数
20

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