Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i9 12950HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i9 12950HX

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Intel Core i9 12950HX
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Intel Core i9 12950HX
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 und 16 Kerne 2.3GHz Intel Core i9 12950HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 30MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)
Intel Core i9 12950HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i9 12950HX +33%
1962
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core i9 12950HX +82%
21471
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core i9 12950HX +8%
2546
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Intel Core i9 12950HX +9%
14260
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Intel Core i9 12950HX +19%
3832
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Intel Core i9 12950HX +49%
32506
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Intel Core i9 12950HX

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Mai 2022
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Alder Lake
X1P-64-100
Prozessornummer
i9-12950HX
Custom
Sockel
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
UHD Graphics (32EU)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
-
Maximale Boost-TDP
157 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
8
10
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.7 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.6 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
16
10
Gesamtzahl der Threads
24
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
23x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
1280 K per core
42 MB
L3-Cache
30 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1550 MHz
1536
Shader-Einheiten
256
48
Textur-Mapping-Einheiten
16
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
45 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
0.74 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
Offizielle Website
Intel Core i9 12950HX
4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
20

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