首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
更强的显卡性能

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
1496
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +35%
2034
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
12347
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +92%
23784
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
2378
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +20%
2870
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
13297
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%
15121
VS

基本参数

2024年09月
发行日期
2024年06月
Qualcomm
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
X1E-66-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP8
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 890M
-
世代
Ryzen AI 300 Series

封装

-
晶体管数
未知
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm

CPU性能

10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
10
总核心数
12
10
总线程数
24
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
20
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
1 MB per core
-
三级缓存
24 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1250 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1536
着色器数量
1024
48
纹理单元
64
6
光栅处理单元
40
6
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
-
PCIe通道数
16

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策