AMD FirePro M8900

这是一款采用了台积电 40nm工艺的GPU，采用AMD TeraScale 2架构，上市时间为2011年4月。具有 17亿个晶体管、12 个渲染核心和 2GB GDDR5 显存，具备 512KB 二级缓存，理论算力1306GFLOPS，总功耗为75W。

基本信息

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发布日期

2011年4月

产品系列

FirePro Mobile

类型

移动

总线接口

MXM-B (3.0)

时钟速度

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显存频率

900 MHz

显存

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显存容量

2GB

显存类型

GDDR5

显存位宽

256bit

显存带宽

115.2GB/s

渲染规格

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计算单元数

12

流处理器数量

960

纹理单元

48

光栅单元

32

一级缓存

8 KB (per CU)

二级缓存

512 KB

理论性能

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像素填充率

21.76 GPixel/s

纹理填充率

32.64 GTexel/s

FP32性能

1306 GFLOPS

图形处理器

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GPU型号

Blackcomb

GPU规格

Blackcomb XT GL

架构

TeraScale 2

芯片厂

TSMC

芯片工艺

40 nm

晶体管数量

17亿

芯片面积

212mm²

板卡设计

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功耗

75W

输出接口

No outputs

电源接口

None

图形特性

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DirectX

11.2 (11_0)

OpenGL

4.4

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

Shader Model

5.0

排行榜

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FP32浮点性能

AMD Radeon Pro 455 2 GB GDDR5

1.313 TFLOPS

NVIDIA GeForce GTX 560 Ti 448 1280 MB GDDR5

1.312 TFLOPS

AMD Xbox One GPU 8 GB DDR3

1.31 TFLOPS

AMD Radeon Vega 6 System Shared System Shared

1.306 TFLOPS

AMD Radeon Pro 555 2 GB GDDR5

1.306 TFLOPS

AMD FirePro M8900 2 GB GDDR5

1.306 TFLOPS

AMD Radeon HD 6970M 1024 MB GDDR5

1.306 TFLOPS

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