AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M8900

VS

AMD Radeon R5 M230 Rebrand

AMD FirePro M8900

我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 Radeon R5 M230 Rebrand 与 2GB显存的 FirePro M8900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R5 M230 Rebrand 的优势

发布时间晚3年1个月

最大睿频850MHz

AMD FirePro M8900 的优势

更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 14.40GB/s)

多出640个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon R5 M230 Rebrand

0.544 TFLOPS

FirePro M8900 +140%

1.306 TFLOPS

Radeon R5 M230 Rebrand

VS

FirePro M8900

基本信息

2014年5月

发布日期

2011年4月

Crystal System

产品系列

FirePro Mobile

移动

类型

移动

PCIe 3.0 x8

总线接口

MXM-B (3.0)

时钟速度

780 MHz

基础频率

-

850 MHz

最大睿频

-

900 MHz

显存频率

900 MHz

显存

2GB

显存容量

2GB

DDR3

显存类型

GDDR5

64bit

显存位宽

256bit

14.40GB/s

显存带宽

115.2GB/s

渲染规格

5

计算单元数

12

-

320

流处理器数量

960

20

纹理单元

48

8

光栅单元

32

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

128 KB

二级缓存

512 KB

-

理论性能

6.800 GPixel/s

像素填充率

21.76 GPixel/s

17.00 GTexel/s

纹理填充率

32.64 GTexel/s

-

544.0 GFLOPS

FP32性能

1306 GFLOPS

34.00 GFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

未知

功耗

75W

-

No outputs

输出接口

No outputs

-

电源接口

None

图形处理器

Sun

GPU型号

Blackcomb

Sun LE

GPU规格

Blackcomb XT GL

GCN 1.0

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

40 nm

6.9亿

晶体管数量

17亿

56mm²

芯片面积

212mm²

图形特性

12 (11_1)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

1.2

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

5.1

Shader Model

5.0

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