AMD Ryzen 3 2300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

VS

AMD Ryzen 3 2300U

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 2300U Vorteile

Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile

6 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 2400

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 35.76GB/s)

Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen 3 2300U

887

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +65%

1469

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen 3 2300U

2637

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +346%

11764

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen 3 2300U

1014

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +131%

2347

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen 3 2300U

2680

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +383%

12970

Passmark CPU Einzelkern

AMD Ryzen 3 2300U

1735

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +84%

3208

Passmark CPU Mehrkern

AMD Ryzen 3 2300U

5458

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +297%

21700

AMD Ryzen 3 2300U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Grundlegende Parameter

Jan 2018

Veröffentlichungsdatum

Apr 2024

AMD

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Raven Ridge

Kernarchitektur

Snapdragon X

-

Prozessornummer

X1P-64-100

FP5

Sockel

Custom

Radeon Vega 6

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

Package

4.9 billions

Transistoren

-

14 nm

Herstellungsprozess

4 nm

15 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

95 °C

Maximale Betriebstemperatur

-

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

10

4

Performance-Kern-Threads

10

2.0 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

-

4

Gesamtzahl der Kerne

10

4

Gesamtzahl der Threads

10

100 MHz

Bus-Frequenz

-

20x

Multiplikator

34x

128 K per core

L1-Cache

-

512 K per core

L2-Cache

-

4 MB shared

L3-Cache

42 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

Speicherparameter

DDR4-2400

Speichertypen

LPDDR5X-8448

32 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

35.76 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

Yes

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1100 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1200 MHz

384

Shader-Einheiten

1536

24

Textur-Mapping-Einheiten

48

8

Raster Operations Pipelines

6

Ausführungseinheiten

6

15 W

Leistungsaufnahme

-

3840x2160 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

0.85 TFLOPS

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-

NPU

Qualcomm Hexagon NPU

-

Theoretische Leistung

45 TOPS

Sonstiges

AMD Ryzen 3 2300U

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

3.0

PCIe-Version

4.0

12

PCIe-Lanes

-

AMD Ryzen 3 2300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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