首頁 CPU對比 AMD Ryzen 3 2300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen 3 2300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:4核 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

AMD Ryzen 3 2300U 的優勢
更低的TDP功耗 (15W vs 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的優勢
發布時間晚 6 年3 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 2400)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 4MB)
更先進的製程 (4nm vs 14nm)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
AMD Ryzen 3 2300U
887
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +65%
1469
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 3 2300U
2637
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +346%
11764
Geekbench 6 單核
AMD Ryzen 3 2300U
1014
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +131%
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 3 2300U
2680
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +383%
12970
Passmark CPU 單核
AMD Ryzen 3 2300U
1735
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +84%
3208
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen 3 2300U
5458
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +297%
21700
VS

基本參數

2018 1月
發行日期
2024 4月
AMD
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
x86-64
指令集
ARMv9
Raven Ridge
內核架構
Snapdragon X
-
處理器編號
X1P-64-100
FP5
插座
Custom
Radeon Vega 6
核心顯示卡
Qualcomm Adreno X1

封裝

49.0億
晶體管數
-
14 nm
製程
4 nm
15 W
功耗
23 W
95 °C
峰值工作溫度
-

CPU效能

4
效能核心
10
4
效能核心線程
10
2.0 GHz
效能核心基礎頻率
3.4 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
-
4
總核心數
10
4
總線程數
10
100 MHz
匯流排頻率
-
20x
倍頻
34x
128 K per core
一級緩存
-
512 K per core
二級緩存
-
4 MB shared
三級緩存
42 MB
非鎖頻

記憶體參數

DDR4-2400
記憶體類型
LPDDR5X-8448
32 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
8
35.76 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
300 MHz
顯示卡基本頻率
500 MHz
1100 MHz
顯示卡最大動態頻率
1200 MHz
384
著色器數量
1536
24
紋理單元
48
8
光柵處理單元
6
6
執行單元
6
15 W
功耗
-
3840x2160 - 60 Hz
最大解析度
-
0.85 TFLOPS
顯示卡效能
3.8 TFLOPS

AI加速

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
理論性能
45 TOPS

其他

3.0
PCIe版本
4.0
12
PCIe通道數
-

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