Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i7 9850H

AMD Ryzen 3 3200U vs Intel Core i7 9850H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U und 6 Kerne 2.6GHz Intel Core i7 9850H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 3200U Vorteile
Höhere Grafikleistung
Modernere Fertigungsprozesse (12nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 45W)
Intel Core i7 9850H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 2666 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (41.8GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 4MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
765
Intel Core i7 9850H +54%
1184
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1784
Intel Core i7 9850H +287%
6912
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 3200U
906
Intel Core i7 9850H +47%
1340
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 3200U
1557
Intel Core i7 9850H +218%
4955
Blender
AMD Ryzen 3 3200U
12
Intel Core i7 9850H +750%
102
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
690
Intel Core i7 9850H +66%
1150
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
1555
Intel Core i7 9850H +230%
5132
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 3200U
1813
Intel Core i7 9850H +39%
2535
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 3200U
3841
Intel Core i7 9850H +194%
11313
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Apr 2019
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Picasso
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i7-9850H
FP5
Sockel
BGA-1440
Radeon Vega 3
Integrierte GPU
UHD Graphics 630

Package

4.9 billions
Transistoren
-
12 nm
Herstellungsprozess
14 nm
12-25 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
12
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
6
4
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
26x
Multiplikator
-
96 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
4 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR3-2133
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1150 MHz
192
Shader-Einheiten
192
12
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
3
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
0.54 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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