Quellen innerhalb der Lieferkette haben bestätigt, dass das iPhone 17 Air in eine neue Phase des Foxconn-New Product Introduction (NPI)-Prozesses fortgeschritten ist.

Der Begriff NPI ("New Product Introduction") bezeichnet den Prozess, der ein neues Produkt vom Designstadium über die Produktionsüberprüfung bis hin zur hochwertigen Massenproduktion bringt. Der NPI-Prozess umfasst in der Regel vier Schlüsselphasen:

• Proto (Prototyp): Zunächst werden 3-5 Produktprototypen erstellt, um sie den Kunden zu präsentieren und sicherzustellen, dass das Erscheinungsbild und die Machbarkeit den Erwartungen entsprechen.
• EVT (Engineering Verification): Diese Phase beinhaltet die Validierung der Designintegrität des Produkts und die Behebung funktionaler Mängel.
• DVT (Design Verification): Eine umfassende Testphase, die Funktionalitäts-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests umfasst, um das Produktdesign zu verifizieren.
• PVT (Produktionsüberprüfung): Überprüfung kleiner Chargen vor der vollständigen Produktion, um sicherzustellen, dass der Herstellungsprozess effizient ist und die Qualitätssysteme fehlerfrei funktionieren.

Diese Phasen optimieren den Markteinführungsprozess und ermöglichen es neuen Produkten, schnell und präzise die Kundenanforderungen zu erfüllen.

Berichten zufolge wird das iPhone 17 Air das bisher dünnste Telefon von Apple sein, etwa 2 mm dünner als das iPhone 16 Pro, das eine Dicke von 8,25 mm hat. Das iPhone 17 Air misst somit 6,25 mm in der Dicke.

Darüber hinaus wird erwartet, dass das iPhone 17 Air in Bezug auf die Größe zwischen dem iPhone 17 Pro und dem iPhone 17 Pro Max liegt, mit einer erwarteten Displaygröße von 6,5 bis 6,6 Zoll. Es wird auch eine mittig platzierte 48-Megapixel-Kamera aufweisen.

Weitere Verbesserungen umfassen Apples proprietäres 5G-Modem, das kleiner als das Pendant von Qualcomm sein soll. Dieser kleinere, stärker integrierte Chip soll internen Platz sparen und eine größere Batterie ermöglichen.

Berichte heben hervor, dass Apples 5G-Modem mit dem Codenamen "Sinope" Quad-Carrier-Aggregation unterstützt, aber keine Millimeterwellen (mmWave)-Technologie bietet.